Titan anodenett for horisontal kobberbelegg av PCB
1. belegg type: titanbasert iridium-tantal
2.Superioritetssammenligning med konvensjonelle blyanoder for galvanisering
1) Lav cellespenning og lavt energiforbruk
2) Lav elektrodetapshastighet og stabil størrelse
3) God korrosjonsbestandighet og uløselighet av elektroden, den forurenser ikke badevæsken og gjør ytelsen til belegget mer pålitelig.
4) Titananode vedtar nye materialer og struktur, noe som i stor grad reduserer vekten og er praktisk for daglig drift.
5) Lang levetid, og matrisen kan brukes på nytt, noe som sparer kostnader.
6) Oksygenutvikling overpotensialet er omtrent 0,5 V lavere enn for blylegering uoppløselig anode. Reduser cellespenningen og reduser energiforbruket.
3. elektrokjemisk ytelse og livstest
| Navn | Styrke vektløshet mg | Polariserbarhet mv | Oksygenutvikling / klorpotensial v | Testforhold |
| Titanbasert iridiumtantal | ≤10 | & lt; 40 | & lt; 1.45 | 1 mol / L H2SO4 |
4.Introduksjon til PCB kobberbelegg
Acidc elektrolytisk kobberbelegg er en viktig ledd i metalliseringsprosessen av kretskorthull. Med den raske utviklingen av mikroelektronikk-teknologi. Produksjon av kretskort utvikler seg raskt i retning av flerlags, lagdelt, funksjonelt og integrert Fremme av kretskortdesign for å ta i bruk et stort antall små hull, smale plasser og tynne ledninger for konseptet og utformingen av kretsløp, noe som gjør teknologien til å produsere av kretskort vanskeligere, spesielt sideforholdet mellom flerlagsplater gjennom hull overstiger 5: 1 og pordukten. Det store antallet dypblinde hull som brukes i laminatet gjør at den konvensjonelle vertikale galvaniseringsprosessen ikke kan oppfylle de tekniske kravene for høy -kvalitets- og høypålitelig samtrafikkhull, så det produseres horisontal galvaniseringsteknologi.
1. PCB horisontal omvendt puls kobberbelegg.
På grunn av designkravene til kretskortene har en tynn ledningsdiameter, høy tetthet, fin blenderåpning (høyt sideforhold, til og med mikro-via, og fyll blinde hull, blir den tradisjonelle DC-elektropletteringen mer og mer Utilstrekkelig til å oppfylle kravet, spesielt pletteringslaget i midten av åpningen til gjennomhullspletteringen, vanligvis er kooperlaget i begge ender av blenderåpningen for tenkt, men det sentrale kobberlaget er utilstrekkelig. Ujevnheten i belegget vil påvirke effekten av strømoverføring og direkte føre til dårlig produktkvalitet. For å balansere tykkelsen på kobber på overflaten, spesielt i hullene og mikrohullene, er det tvunget til å redusere strømtettheten, men dette vil forlenge platngangen til et uakseptabelt nivå. utviklingen av elektropletteringsprosessen med omvendt puls og kjemiske tilsetningsstoffer som er egnet for elektroplatigprosessen, har forkortet platningstiden blitt en realitet, og disse problemene kan løses av rev erse puls galvanisering prosess.
Typisk elektrolyseprosess:
Elektrolytt: CuSO4 / 5H2O: 100-300g / L, H2SO4: 50-150g / L
Fremoverstrømtetthet: 500-1000A / m2 Omvendt strømtetthet: 3 ganger fremover
Retningsplateringsprosess: Toveis pulstemperatur: 20-70 ℃
Fremovertid: 19ms; Omvendt tid: 1ms
Levetid: 50000kA
Anodetype: spesiell iridium titananode
2. PCB vertikal kontinuerlig DC kobberbelegg
I PCB's vetikale kontinuerlige DC kobberpletteringsprosess tilsettes spesielle organiske tilsetningsstoffer for å fremme det finkornede metallavleiringslaget og den jevne fordelingen av plateflaten. Disse tilsetningsstoffene må opprettholdes i den optimale konsentrasjonen for å utøve sin beste funksjon og oppnå den beste produktkvaliteten.
Dette krever at anoden ikke bare oppfyller forventet levealder, men også forbruker så lite organiske tilsetningsstoffer som mulig for å redusere kostnadene ved medikamentforbruk Selv om den tradisjonelle iridiumbaserte titananoden kan nå den nødvendige levetiden, bruker den litt lysere. vi har forbedret prosessen og formelen for tradisjonelle iridium-baserte titananoder. De dedikerte kobberbelagte titananodene på PCB-nivå som reduserer forbruket av organiske tilsetningsstoffer, kan oppnå den nødvendige levetiden.
Typisk elektrolyseprosess:
Elektrolytt: Cu: 60-120g / L, H2SO4: 50-100g / L, Cl-: 40-55ppm
Strømtetthet: 100-500A / m2 Temperatur: 0-35 ° ℃
Forventet levetid: 1 år eller mer
fordeler med spesiell iridium titan anode: god galvanisering ensartethet, lang levetid, energisparing og strømsparing, høy strøm densty
Populære tags: titan anodenett for PCB horisontal kobberbelegg, Kina, leverandører, produsenter, fabrikk, tilpasset, engros, kjøp, pris, billig, salg, tilbud, på lager, gratis prøve
